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各向异性导电粘性复合物和膜,及电路连接结构

摘要

本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜,和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-24

    专利权的转移 IPC(主分类):C09J 7/00 登记生效日:20191204 变更前: 变更后: 申请日:20101224

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-12-24

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 7/00 变更前: 变更后: 申请日:20101224

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-07-23

    授权

    授权

  • 2014-07-23

    授权

    授权

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J7/00 申请日:20101224

    实质审查的生效

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/00 申请日:20101224

    实质审查的生效

  • 2011-07-13

    公开

    公开

  • 2011-07-13

    公开

    公开

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