法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-05-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 9/12 授权公告日:20031217 终止日期:20100321 申请日:20000321
专利权的终止
2003-12-17
授权
授权
2000-12-27
公开
公开
2000-09-27
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 利用恒定电压特性根据凹槽面积变化的最佳填充面积控制方法
机译: 用混合物填充空白墨盒的设备糊状物质,具有混合装置,其出口连接到接收单元,在混合装置中,物质的混合比根据活塞的受压面的面积比确定
机译: 导线连接中焊接接头的质量控制方法,包括将端部压靠在表面上以使开口被线填充,并通过将开口的填充程度与值进行比较来确定连接质量