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大脚举升销

摘要

本发明所描述的具体实施例一般提供了一种举升销组件,所述举升销组件可增加放置晶片的精确度、可重复性、稳定性及可防止侵蚀。在一个具体实施例中,提供了一种用以相对于基板支撑件来置放基板的举升销组件。这种举升销组件包含:举升销,所述举升销具有销轴、与所述销轴的第一端耦接用以支撑基板的销头和耦接于所述销轴的第二端的肩部。举升销组件还包含滑动式耦接于销轴的圆柱形主体和用以防止此圆柱形主体沿着销轴滑落的锁定销,其中此肩部具有尺寸能容纳锁定销的通孔。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/683 授权公告日:20140604 终止日期:20190617 申请日:20090617

    专利权的终止

  • 2014-06-04

    授权

    授权

  • 2014-06-04

    授权

    授权

  • 2012-02-15

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/683 变更前: 变更后: 申请日:20090617

    著录事项变更

  • 2012-02-15

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/683 变更前: 变更后: 申请日:20090617

    著录事项变更

  • 2011-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/683 申请日:20090617

    实质审查的生效

  • 2011-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20090617

    实质审查的生效

  • 2011-05-25

    公开

    公开

  • 2011-05-25

    公开

    公开

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