公开/公告号CN1149654C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN99101288.7
申请日1999-01-26
分类号H01L21/768;H01L23/52;H01L21/28;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人邹光新;王忠忠
地址 美国纽约州
入库时间 2022-08-23 08:56:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-03-25
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-05-12
授权
授权
1999-09-01
公开
公开
1999-06-16
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 铜金属化的生产包括在基板中准备接触区域,在绝缘层中开孔以接触区域,在孔中沉积碳化钽氮化物阻挡层以及铜沉积层
机译: 印刷电路板包括绝缘材料,在绝缘材料的给定位置上形成的通孔接触和形成有通孔接触的铜籽晶层
机译: 在半导体组件中的存储单元中使用的亚光刻接触结构包括:绝缘层,其具有布置在接触电极之间的通孔;以及电阻变化层。