法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C30B 29/52 授权公告日:20140507 终止日期:20151026 申请日:20111026
专利权的终止
2014-05-07
授权
授权
2013-02-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C22B 9/00 申请日:20111026
实质审查的生效
2012-03-28
公开
公开
机译: 在制造半导体器件过程中从硅锗/硅叠层中选择性去除硅硅锗合金中的硅的粘合剂
机译: 由硅或锗制成的定向凝固材料体的制造方法,由硅或锗制成的晶片及其用途
机译: 一种去除硅基硅合金中杂质的方法,尤其是去除铝和钙的方法。