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复合材料表面的导体或半导体部分无掩模局域化有机接枝的方法

摘要

本发明涉及一种将可电活化的有机分子无掩模局域化接枝到含导体和/或半导体部分的复合材料表面的方法,包括使所述有机分子与所述复合材料表面接触,从而按电化学方式在单一步骤中在所述导体和/或半导体部分的选择、规定区域上进行接枝,所述区域被置于高于或等于相对于参考电极确定的阈值电位的电位,所述阈值电位是高于它时所述有机分子的接枝将发生的电位。

著录项

  • 公开/公告号CN1507375B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 法国原子能委员会;

    申请/专利号CN02809323.2

  • 申请日2002-02-28

  • 分类号B05D1/18(20060101);B05D1/00(20060101);C09D5/44(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人钟守期;马崇德

  • 地址 法国巴黎

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-18

    授权

    授权

  • 2004-09-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-23

    公开

    公开

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