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包括具有位线肩部侵蚀保护的隐埋栅电极的半导体器件及形成这样的半导体器件的方法

摘要

本发明涉及包括具有位线肩部侵蚀保护的隐埋栅电极的半导体器件及形成此半导体器件的方法。半导体器件包括半导体衬底,该半导体衬底包括限定半导体衬底的有源区域的隔离体;多个隐埋栅电极,该多个隐埋栅电极在半导体器件的有源区域的上表面的下方延伸;多条位线,该多条位线沿着第一方向在半导体衬底上延伸;多个绝缘图案,该多个绝缘图案沿着与第一方向相交的第二方向在半导体衬底上延伸;以及多个覆盖图案,该多个覆盖图案在位线上方延伸,其中绝缘图案和覆盖图案都包括绝缘材料并且绝缘图案和覆盖图案中的相应的图案的至少一部分相互直接接触。

著录项

  • 公开/公告号CN101794782B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200910259033.7

  • 发明设计人 廉癸喜;

    申请日2009-12-09

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人关兆辉

  • 地址 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-16

    授权

    授权

  • 2011-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20091209

    实质审查的生效

  • 2010-08-04

    公开

    公开

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