公开/公告号CN102355399B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国联合网络通信集团有限公司;
申请/专利号CN201110197196.4
申请日2011-07-14
分类号
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人王申
地址 100033 北京市西城区金融大街21号
入库时间 2022-08-23 09:18:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-03-12
授权
授权
2012-03-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L 12/56 申请日:20110714
实质审查的生效
2012-02-15
公开
公开
机译: 制造印刷电路板的方法包括:暴露保护层以去除布线区域;以及在光道之间提供光敏层,其中光敏层的厚度等于光道的厚度。
机译: 集成激光装置具有绝缘层,该绝缘层在用于监测器的光检测器的上部外部和本征半导体层之间以及内部和下部外部半导体层之间具有开口。
机译: 用作光罩的光学装置具有折射层,乳白色层,金属化层和用于显示导光效果的保护层,其中乳白色层设置在金属化层与折射层之间