二维和三维一体化成像测量系统

摘要

本发明公开了一种二维和三维一体化成像测量系统，其特征是由像散自动对焦单元、光源单元、Linnik干涉单元和图像接收单元构成。本发明以固定的系统架构，集成了多种先进的成像技术，可以高效的应对各种精密测量的要求，主要运用于微零件结构的二维几何参数测试，MEMS、IC和光学微器件的加工、质量和表面形貌的检测，以及生物组织医学测量等。