焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条

摘要

本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面上，比用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。优选的是Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素的平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为4.0μm以上。