法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-11-20
授权
授权
2010-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):C10L 5/04 申请日:20081128
实质审查的生效
2010-06-23
公开
公开
机译: 一种制造气相沉积掩模的方法,一种用于制造气相沉积掩模制剂的方法,一种用于制造有机半导体元件的方法,以及用于制造有机EL显示器的方法。
机译: 具有插入式连接孔的多头冷却套的气缸盖,一种制造气缸盖的方法以及一种用于制造气缸盖的铸件总成
机译: 用于制造气相沉积掩模的金属板,一种制造金属板的方法,气相沉积掩模,用于制造气相沉积掩模的方法,以及包括气相沉积掩模的气相沉积掩模装置。