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二维矢量柔性热敏微剪切应力传感器及其阵列和制备方法

摘要

本发明公开一种二维矢量柔性热敏微剪切应力传感器及其阵列和制备方法,采用多层微细加工工艺制作热线、引线和引脚的三层结构,聚酰亚胺薄膜作为多层结构之间的平坦化绝缘材料并作为支撑结构。热线布置形式采用两组正交双热线结构,热线经引线引至传感器单元及整个阵列的引脚处,引脚的连线面与热线敏感面分别在传感器阵列薄膜厚度方向的正面和反面。传感器工作时将热线加热到高于流体的环境温度,当流体经过传感器表面时,流体将带走一定热量,该热量的变化与流体作用于物体表面的剪切应力有关。通过测量X或Y方向单热线对应的电压变化可得剪切应力的大小,再同时测量X或Y轴方向的双热线并将输出信号进行差分处理,可得剪切应力的方向。

著录项

  • 公开/公告号CN102519657B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201110374652.8

  • 申请日2011-11-22

  • 分类号G01L9/02(20060101);G01L19/04(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 9/02 授权公告日:20131211 终止日期:20161122 申请日:20111122

    专利权的终止

  • 2013-12-11

    授权

    授权

  • 2013-12-11

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 9/02 申请日:20111122

    实质审查的生效

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 9/02 申请日:20111122

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

  • 2012-06-27

    公开

    公开

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