法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 1/008 授权公告日:20131204 终止日期:20170518 申请日:20110518
专利权的终止
2013-12-04
授权
授权
2013-12-04
授权
授权
2012-07-04
发明专利申请更正 卷:27 号:47 页码:扉页 更正项目:发明人 误:蔡坚 正:李亮亮|卢年端|蔡坚 申请日:20110518
发明专利更正
2012-07-04
发明专利公报更正 卷:27 号:47 IPC(主分类):B23K0001008000 更正项目:发明人 误:蔡坚 正:李亮亮|卢年端|蔡坚 申请日:20110518
发明专利更正
2012-07-04
发明专利申请更正 卷:27 号:47 页码:扉页 更正项目:发明人 误:蔡坚 正:李亮亮|卢年端|蔡坚 申请日:20110518
发明专利更正
2012-07-04
发明专利公报更正 卷:27 号:47 IPC(主分类):B23K0001008000 更正项目:发明人 误:蔡坚 正:李亮亮|卢年端|蔡坚 申请日:20110518
发明专利更正
2012-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20110518
实质审查的生效
2012-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/008 申请日:20110518
实质审查的生效
2011-11-23
公开
公开
2011-11-23
公开
公开
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机译: 一种在通孔中形成低电阻铝插头的方法,该通孔电连接到集成电路结构的底部图案化金属层。
机译: 形成凸点的薄膜半导体器件的制造方法及其连接结构
机译: 形成凸点的薄膜半导体器件的制造方法及其连接结构