无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件

摘要

本发明提供了一种无铅焊料化合物，包括锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、镍(Ni)、铜(Cu)、铋(Bi)、和锗(Ge)中的至少两种，并且包括硅(Si)和钴(Co)，用于防止由于焊料合金的氧化而产生的可操作性劣化，以及消除焊接中由于铜腐蚀的增加而产生的替换整个铅浴的需要，以及一种使用无铅焊料的印刷电路板(PCB)和电子设备。通过包括硅和钴二者的无铅焊料化合物，以及使用无铅焊料的印刷电路板(PCB)和电子设备，在焊接中可持续防止形成氧化物、防止铜垫的变色和腐蚀、提高机械性能和焊料结合性，同时保持润湿性。