首页> 中国专利> 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件

将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件

摘要

本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件,可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性,使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接,并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连,从而使连接可靠性和连接强度都较高,并使连接电阻稳定在低值。

著录项

  • 公开/公告号CN1138460C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN98809448.7

  • 发明设计人 八木能彦;大谷博之;

    申请日1998-09-30

  • 分类号H05K3/32;H05K1/18;

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘晓峰

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-16

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/32 授权公告日:20040211 终止日期:20150930 申请日:19980930

    专利权的终止

  • 2004-02-11

    授权

    授权

  • 2000-11-08

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-10-25

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号