公开/公告号CN1138460C
专利类型发明授权
公开/公告日2004-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN98809448.7
申请日1998-09-30
分类号H05K3/32;H05K1/18;
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人刘晓峰
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 08:56:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/32 授权公告日:20040211 终止日期:20150930 申请日:19980930
专利权的终止
2004-02-11
授权
授权
2000-11-08
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2000-10-25
公开
公开
机译: 用于半导体元件的冷却板,用于半导体元件的冷却板的制造方法以及将半导体元件安装到用于半导体元件的冷却板上的方法
机译: 将半导体元件安装到电路板上的方法以及半导体装置
机译: 将半导体元件安装到电路板上的方法以及半导体装置