公开/公告号CN101554078B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-07-31
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200780044596.3
申请日2007-09-28
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陆军
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:14:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04W 36/26 授权公告日:20130731 终止日期:20140928 申请日:20070928
专利权的终止
2013-07-31
授权
授权
2009-12-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-10-07
公开
公开
机译: 用于暂时将晶圆粘附到支持物上的胶粘层压材料,用于处理的薄片状薄片包含有效支持,用于粘合的薄片状和薄片状,用于处理晶圆的成员组成的有效支持和所述的粘合剂层合物以及用于制造薄晶圆的胶粘剂的方法
机译: 使用公共分组数据功能在技术间切换期间支持服务质量应用程序会话连续性的方法
机译: 使用通用数据包数据功能在技术间切换期间支持服务质量应用会话连续性的方法