用于接触冷却电子模块的冷却系统

摘要

本发明的多个实施例揭示了一种用以向诸如电子模块等的电子组件提供冷却的系统和方法。该系统包括构造成热耦合至一个或多个电子组件的一个或多个冷板。在内部，每个冷板都具有在至少一个通道中流动的冷却流体。冷却流体接着主要通过传导热传递从电子组件除热。输入集管和输出集管附着在通道的相反端，以允许冷却流体进入和退出。输入集管和输出集管附着至外部系统以循环冷却流体。