用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置

摘要

半导体芯片的成批处理的工件供给方法和装置，其中能优先处理具有较急交付日期的工件。分批控制部分的处理结束时间计算部分响应来自成批处理装置的处理开始报告查阅过去记录文件，以预测处理结束时间。工件取出部分查阅工序管理文件，以取出可以在预测的处理结束时间或之前到达成批处理装置的工件。分批部分指定取出的工件为分批对象，将其分为一批，并指定其中具有最高优先级的工件为该批的首位工件。运输部分集中地将该批工件运输至成批处理装置。