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用具有多传输路的电路板传输系统的传输路传送平面料箱

摘要

本发明涉及用具有多传输路线的电路板传输系统的传输路线传送平面料箱,提供为元器件载体(102)装配多个元件的装置(110),具有:第一传输路线(121),用于将第一元器件载体(102)传输到第一装配区域(122);第二传输路线(131),用于将第二元器件载体(132)传输到第二装配区域;装配头(136),其可以这样移动,即至少可到达两个装配区域(122、132),其中第二传输路线(131、231)这样设置,即保存在平面料箱(104)中的元件可以传送到第二装配区域(132)。还涉及为元器件载体(102)装配元件的装配系统(100),具有至少一该装配装置(110)。还涉及为元器件载体(102)装配元件的方法,该元件已保存在平面料箱(104)中。在此使用到该装配装置(110)。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-12

    授权

    授权

  • 2010-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/02 申请日:20080411

    实质审查的生效

  • 2009-09-02

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20090731 申请日:20080411

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

  • 2008-11-26

    公开

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