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基板切割装置和利用该基板切割装置切割基板的方法

摘要

本发明公开一种基板切割装置和一种使用该基板切割装置切割基板的方法。该基板切割装置,包括:用于支撑基板的台;用于发射激光束的激光发生器;光束振荡器,用于在所述基板的切割线上振荡所述激光束,以加热所述基板;以及用于冷却加热基板的冷却单元。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-05

    授权

    授权

  • 2013-06-05

    授权

    授权

  • 2012-11-07

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C03B33/09 变更前: 变更后: 登记生效日:20120928 申请日:20100325

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-11-07

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C03B 33/09 变更前: 变更后: 登记生效日:20120928 申请日:20100325

    专利申请权、专利权的转移

  • 2010-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03B33/09 申请日:20100325

    实质审查的生效

  • 2010-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03B 33/09 申请日:20100325

    实质审查的生效

  • 2010-09-29

    公开

    公开

  • 2010-09-29

    公开

    公开

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