生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法

摘要

本发明涉及一种生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法，该方法包括：在布置在第一层上的第二层中形成凹槽；以及在所述第二层中形成多个孔，所述多个孔抵达所述第一层，其中，所述第一层在所述多个孔的每个孔底部被暴露出来并且所述第一层所述多个孔的每个孔底部被羟基化，所述凹槽被配置以连接所述多个孔，所述凹槽的深度浅于所述多个孔的每个孔深度，所述孔和所述沟槽覆盖有盖板，以及所述被暴露的第一层被生物分子所修饰。