一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法

摘要

本发明公开了一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括：向镀锡体系中按添加Ba(OH)2，添加完毕后使用大流量循环镀液溶液体系1‑3小时，切换至小流量继续循环镀液溶液体系5‑10小时；循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量；将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30‑40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22‑28g/L内；镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过低电流密度进行电镀，获得超低铅镀层。本发明将镀锡原板经预处理工艺，导入到电镀锡溶液槽内，通过低电流密度工艺进行电镀，获得50ppm以下的超低铅镀层镀锡板，进一步降低了成型镀层中有害铅元素对人体的影响，有效提高镀锡板作为食品接触产品的安全等级，具有较好的推广前景。

说明书

技术领域

本发明涉及电镀锡钢带技术领域，尤其涉及一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法。

背景技术

镀锡板，英文名Tin Plate，是以冷轧薄低碳钢为基板，使用电镀工艺将锡均匀地附着到带钢表面，并通过软熔工艺形成锡特有的镜面光泽。镀锡后的钢板将钢基体的高强度、优良加工性能，与锡层特有的食品接触安全性等优点，完美得结合在了一起，是制作奶粉罐、食品罐和饮料罐的重要原料之一。

镀层铅含量管控，像婴幼儿奶粉罐类产品，镀锡板表面直接接触食品且需长时间存放，长时间存放过程中，直接接触食品为镀锡板表面镀层，镀层中微量有害元素尤其铅元素可能发生迁移效应，导致食品危害问题，目前的镀锡板仅能保证2.8g/m

因此，当前亟待出现一种超低铅级别的绿色安全镀层的生产方法。

发明内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明提出一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，解决镀锡板食品接触镀层有害元素铅迁移的安全危害问题，生产出50ppm以下的超低铅级别的绿色安全镀层。

本发明提供了一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括如下步骤：

S1、整个镀锡溶液体系溶液量为100m

S2、大流量循环完毕后，切换至10-30m

S3、循环完毕后检测当前镀锡溶液含铅量，如大于8ppm继续重复以上步骤S1和S2，直至将镀锡溶液的含铅量降低至8ppm或者更低；

S4、将电镀槽电镀液温度逐步降低至低温区间30-40℃内,镀液锡离子浓度降低至低浓度区间22-28g/L内；

S5、镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，通过8-12A/dm

在本发明的某些实施方式中，电镀锡工艺采取的是不溶性阳极电镀体系，在电镀锡产线旁配备离线溶锡罐，使用管道将溶锡罐与电镀锡产线的电镀槽相联通，电镀液锡离子由溶锡罐中锡粒溶解供应，产线电镀槽采用不溶性铂铱合金作为阳极。

在本发明的某些实施方式中，电镀溶液体系采用PSA苯酚磺酸体系，镀液主要成分包括PSA及添加剂EN、ENSA。

在本发明的某些实施方式中，所述电镀锡产线还包括缓冲罐以及镀液循环罐，所述缓冲罐分别联通所述镀液循环罐以及溶锡罐，所述镀液循环罐联通所述电镀槽。

与现有技术相比，本发明有以下优点：

本发明实施例所述不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法对电镀溶液含铅量进行调整后，将镀锡原板经预处理工艺，导入到电镀锡溶液槽内，通过低电流密度工艺进行电镀，获得50ppm以下的超低铅镀层镀锡板，将现有的镀锡板镀层含铅量可降低50％以下，进一步降低了成型镀层中有害铅元素对人体的影响，有效提高镀锡板作为食品接触产品的安全等级，具有较好的推广前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所述不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法的流程示意图；

图2为图1中不溶性阳极电镀锡体系的生产系统原理结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

实施例1

本发明提供一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括如下步骤：

S1、整个镀锡溶液体系溶液量为100m

S2、大流量循环完毕后，切换至20m

S3、循环完毕后检测镀锡溶液含铅量，如大于8ppm继续重复以上步骤S1和S2，直至将镀锡溶液的含铅量降低至8ppm或者更低；

S4、将镀锡槽电镀液温度逐步降低至低温区38℃,镀液锡离子浓度降低至低浓度区26g/l；

S5、镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，以12A/dm

电镀锡产品镀层实际含铅量为45ppm(电镀锡层规格为2.8/2.8g/m

实施例2

本发明提供一种不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法，包括如下步骤：

S1、整个镀锡溶液体系溶液量为100m

S2、大流量循环完毕后，切换至10m

S3、循环完毕后检测镀锡溶液含铅量，如大于8ppm继续重复以上步骤S1和S2，直至将镀锡溶液的含铅量降低至8ppm或者更低；

S4、将镀锡槽电镀液温度逐步降低至低温区间35℃,镀液锡离子浓度降低至低浓度区26g/l；

S5、镀锡原板经预处理后，导入到电镀槽内，以10A/dm

电镀锡产品镀层实际含铅量为43ppm(电镀锡层规格为5.6/5.6g/m

结合图1-2所示，本发明实施例所述不溶性阳极电镀锡体系镀层超低铅生产方法对电镀溶液含铅量进行调整后，将镀锡原板经预处理工艺，导入到电镀锡溶液槽内，通过低电流密度工艺进行电镀，获得50ppm以下的超低铅镀层镀锡板，将现有的镀锡板镀层含铅量可降低50％以下，进一步降低了成型镀层中有害铅元素对人体的影响，有效提高镀锡板作为食品接触产品的安全等级，具有较好的推广前景。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。以上仅为本发明的实施例，但并不限制本发明的专利范围，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。