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一种制备高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料的方法

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本发明一种以化学镀制备的铜包钨粉为原料，该方法采用冷喷涂技术，涂层粉体采用粒径在50-100微米的钨铜质量比为90:10的镀铜包钨粉末，喷涂用金属基体；喷涂前金属基板经过超声波清洗，用240号砂纸打磨去除表面氧化皮，喷涂时把基体固定在X-Y-Z三维数控移动工作平台上，喷枪固定在工作平台的垂直正上方,在工作气体为N

著录项

公开/公告号CN102363852B

专利类型发明专利
公开/公告日2013-04-03

原文格式PDF
申请/专利权人北京科技大学;
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申请/专利号CN201110329570.1
发明设计人周香林;张玲;郑雄;张济山;
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申请日2011-10-26
分类号
代理机构北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘淑芬
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
入库时间 2022-08-23 09:13:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-04-03

授权

授权
2012-04-11

实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 27/04 申请日:20111026

实质审查的生效
2012-02-29

公开

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