一种极微小传感器PCB及其制备方法

摘要

本申请公开了一种极微小传感器PCB及其制备方法，该方法包括：采用积成法制作各层线路，先压合制作6层板，使用背钻工艺解决L1‑3、L1‑5层之间的线路连接，做完阻焊表面处理之后，使用激光二面控深切割制作VCUT，最后外形使用激光切割。本发明的有益效果如下：采用激光切割，保证切割精度；各层之间通过盘中孔和背钻孔连接，这样可减少通孔，最大限度增加线路布局；满足阻抗的匹配要求。