软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板

摘要

本发明涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板，上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。

背景技术

软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

其中，随着软硬结合板技术向多层化、多功能化、线路设计线宽线离密小的方向发展，导致需要做电金工艺的产品，无法加入电金引线，进行导电做电金工艺。结合目前的软硬结合板特点，加引线导电进行电金工艺，需要保证软硬结合板有足够的空间才能进行；其次，缺乏电金引线制作手段，目前加电金引线需要人工手动加入，无法确保品质的良率以及制作效率。

综上所述，可见传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在以上不足。

发明内容

基于此，有必要针对传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在的不足，提供一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。

一种软硬结合板电金引线制作方法，包括步骤：

制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；

在所述待制作板件上制作待蚀刻层；

在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；

为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。

上述的软硬结合板电金引线制作方法，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

在其中一个实施例中，制作软硬结合板基体的过程，包括步骤：

选用软板进行软硬结合板基体的制作。

在其中一个实施例中，执行预处理的过程，包括步骤：

依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。

在其中一个实施例中，待蚀刻层包括金属层。

在其中一个实施例中，待蚀刻层包括铜层。

在其中一个实施例中，在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤：

在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。

在其中一个实施例中，在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤：

在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。

在其中一个实施例中，蚀刻处理包括微蚀处理。

在其中一个实施例中，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤：

依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。

一种软硬结合板，基于如上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。

上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

附图说明

图1为一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图；

图2为另一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供了一种软硬结合板电金引线制作方法。

图1为一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图，如图1所示，一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法包括步骤S100至步骤S103：

S100，制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；

S101，在所述待制作板件上制作待蚀刻层；

S102，在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；

S103，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。

其中，软硬结合板基体可以选用软板或硬板，根据电金引线的加入需求执行调整。

在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的软硬结合板电金引线制作方法流程图，如图2所示，步骤S100中制作软硬结合板基体的过程，包括步骤S200：

S200，选用软板进行软硬结合板基体的制作。

以软板进行软硬结合板基体的制作，便于适应软硬结合板的实际制作流程。同时，以软板开始制作，也便于制作过程的调整。

在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S100中行预处理的过程，包括步骤S201：

S201，依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。

其中，预处理后形成具备初步功能的待制作板件，为电金引线的加入提供基础板件。在待制作板件上制作待蚀刻层，由待蚀刻层的蚀刻形成引线。

其中，对待蚀刻层的蚀刻处理以电金处理为基础，保证形成电金引线。

在其中一个实施例中，待蚀刻层为金属层，且该金属层便于执行蚀刻处理，包括金层或铜层。

在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S101中在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤S300：

S300，在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。

其中，通过沉铜处理和闪镀处理，在待制作板件上形成铜层。同时以压膜曝光处理，便于后续蚀刻划线，进行引线确定。

在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S102中在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤S400：

S400，在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。

通过点金处理和蚀刻处理，蚀刻出相应的电金引线，在软硬结合板上形成相应的电金引线。

在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S103中为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤S500：

S500，依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。

其中，通过后置处理的执行，完成软硬结合板的整体产品成型。

上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

本发明实施例还提供了一种软硬结合板，基于如上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。

上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。