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公开/公告号CN115569677A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 燕山大学;
申请/专利号CN202211246559.3
发明设计人 崔钊;张梦;王捷;袁扬;
申请日2022-10-12
分类号B01L3/00;
代理机构北京市诚辉律师事务所;
代理人朱伟军;刘婷
地址 066004 河北省秦皇岛市河北大街西段438号
入库时间 2023-06-19 18:13:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
公开
发明专利申请公布
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 渗透压泵和使用该渗透压泵的微芯片具有液体发送机制
机译: 渗透和热隔离的正渗透膜蒸馏(FO-MD)集成模块,用于水处理应用
机译:微流体流动注射系统,用于通过芯片上集成泵基于毛细管和蒸发效应驱动的流体进行DNA分析
机译:平面微芯片上基于电渗流的液相色谱泵
机译:大规模制造芯片实验室设备的方法-一种集成主动阀和泵的基于聚合物的微流体系统的技术方法
机译:三维多层芯片微热管开发电渗流量泵
机译:使用裂缝流模型了解泵的有效性并在双重渗透介质中进行修复
机译:基于LIGA技术的具有离子源和气泵双重功能的集成微加工芯片
机译:岩石芯片芯片芯片静态渗透试验,专注于间距效应。
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究