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一种带有电压峰值抑制栅的IGBT芯片

摘要

本发明涉及一种带有电压峰值抑制栅的IGBT芯片,其栅金属层并不直接与多晶硅栅极连接,而是通过包含N型多晶硅柱、P型多晶硅层、N型多晶硅层等部件在内的抑制栅与多晶硅栅极连接,从而减小了器件关断时,栅极放电电流的变化速度,进而抑制了IGBT的峰值电压。

著录项

  • 公开/公告号CN115566055A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-01-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海擎茂微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202211384826.3

  • 发明设计人 吴小利;王海军;

    申请日2022-11-07

  • 分类号H01L29/423;H01L29/06;H01L29/739;H01L27/085;

  • 代理机构温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人汤时达

  • 地址 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张衡路200号2幢3层

  • 入库时间 2023-06-19 18:11:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-03

    公开

    发明专利申请公布

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