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公开/公告号CN115513632A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆邮电大学;
申请/专利号CN202211294499.2
发明设计人 黄文;詹中杰;陈肖;尹波;
申请日2022-10-21
分类号H01P5/12;H01P1/18;
代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司;
代理人廖曦
地址 400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
入库时间 2023-06-19 18:04:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
公开
发明专利申请公布
机译: 具有慢波半模式基板集成波导的小型化E面耦合器
机译: 基于氮化硅波导的新型移相材料集成光子学光学陀螺芯片
机译: 基片集成波导毫米波环行器
机译:基于各向异性人工材料的基片集成波导的慢波传输特性
机译:小型化半模式慢波基板集成波导带通滤波器
机译:慢波半模衬底集成波导制成的小型化宽带耦合器
机译:使用四分之一模式基片集成波导的表面微加工宽带毫米波滤波器,该波导集成有互补裂环谐振器
机译:基于基片集成波导的超材料组件和新型小型化平面天线
机译:用于化学物双重检测的TM02四分之一模式基片集成波导谐振器
机译:基片集成波导腔滤波器:物联网应用的小型化和新材料
机译:相控波导阵列LHRF中慢波和快波耦合的计算