公开/公告号CN115433921A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-06
原文格式PDF
申请/专利权人 广东众元半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202110615226.2
申请日2021-06-03
分类号C23C16/27;C23C16/458;C23C16/511;C23C16/52;
代理机构
代理人
地址 528251 广东省佛山市南海区平洲南港大街5号1楼
入库时间 2023-06-19 17:50:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-06
公开
发明专利申请公布
机译: 金属化半导体衬底,包括在衬底的表面上沉积金属层,以及在沉积过程中在指定温度下加热衬底,在该温度下发生衬底的液化
机译: 用于控制衬底温度的装置,用于处理衬底的装置,包括相同的衬底和用于处理基板的方法
机译: 用于测量半导体衬底的温度的热电偶以及用于控制该热电偶的半导体衬底的温度的设备