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用于形成具有高纵横比接触开口的功率器件的结构和方法

摘要

本发明提供了一种场效应晶体管(FET),包括在第二导电类型的半导体区上方的第一导电类型的本体区。第二导电类型的源极区在本体区上方延伸。栅电极邻近于本体区延伸但是通过栅极电介质层与本体区绝缘。接触开口延伸到相邻的栅电极之间的本体区中。种子层沿着每个接触开口的底部延伸。种子层用作成核位点用于促进导电填充材料的生长。导电填充材料填充每个接触开口的下部部分。互连层填充每个接触开口的上部部分,并且与导电填充材料直接接触。互连层还沿着接触开口的上部侧壁与相应的源极区直接接触。

著录项

  • 公开/公告号CN101971346B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞兆半导体公司;

    申请/专利号CN200880120996.2

  • 发明设计人 潘南西;

    申请日2008-12-15

  • 分类号

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李丙林

  • 地址 美国缅因州

  • 入库时间 2022-08-23 09:13:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-10

    授权

    授权

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/40 申请日:20081215

    实质审查的生效

  • 2011-02-09

    公开

    公开

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