用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统

摘要

本公开涉及一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。所述分配系统包括分配体。所述分配体包括多个用于工艺流体的开口。所述开口在所述分配体的表面以螺旋形图案排列。