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DISTRIBUTION SYSTEM FOR A PROCESS FLUID FOR CHEMICAL AND/OR ELECTROLYTIC SURFACE TREATMENT OF A ROTATABLE SUBSTRATE

机译:用于可旋转基板的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统

摘要

The disclosure relates to a distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a rotatable substrate, an electrochemical deposition system for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate and a method for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate in a process fluid.The distribution system comprises a distribution body. The distribution body comprises a plurality of openings for the process fluid. The openings are arranged in a spiral-shaped pattern on a surface of the distribution body.
机译:本发明涉及用于可旋转基板的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统、用于基板的化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及用于工艺流体中基板的化学和/或电解表面处理的方法。分配系统包括分配主体。分配体包括用于工艺流体的多个开口。所述开口呈螺旋状排列在所述分配体的表面上。

著录项

  • 公开/公告号EP3910095B1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号EP20200173988

  • 发明设计人 GLEISSNER ANDREAS;MARKUT FRANZ;

    申请日2020-05-11

  • 分类号C25D17;H01L21/67;C25D21/10;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 23:53:23

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