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DISTRIBUTION SYSTEM FOR A PROCESS FLUID FOR CHEMICAL AND/OR ELECTROLYTIC SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE

机译:用于化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统

摘要

The invention relates to a distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate, a distribution method for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate and a data processing device.;The distribution system for a process fluid for chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate comprises a distribution body and a shield element. The distribution body comprises a plurality of openings for the process fluid. The shield element is configured to at least partially cover at least one of the plurality of openings to limit a flow of the process fluid through the distribution body.
机译:本发明涉及一种用于用于基板的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统,用于基板的化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配方法。;分布 用于用于化学和/或电解表面的过程流体的系统,基板的化学和/或电解表面处理包括分配体和屏蔽元件。 分配主体包括用于处理流体的多个开口。 屏蔽元件构造成至少部分地覆盖多个开口中的至少一个以限制处理流体通过分配体的流动。

著录项

  • 公开/公告号EP3872236A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMSYSCO GMBH;

    申请/专利号EP20200160190

  • 申请日2020-02-28

  • 分类号C25D5/08;C25D17;C25D21/12;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 22:22:35

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