芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法

摘要

本发明属于电子封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括芯片基底和第一连接件；芯片基底一侧上设置用于容置芯片的容置槽，另一侧上依次设置第一绝缘层、RDL布线层以及第二绝缘层；容置槽内设置第一连接件，第一连接件一端用于连接芯片；芯片基底上开设TSV通孔，TSV通孔一端连接第一连接件另一端，另一端穿过第一绝缘层与RDL布线层连接，第二绝缘层上设置第二连接件，第二连接件一端穿过第二绝缘层与RDL布线层连接。该芯片封装结构及芯片封装方法，改变以往的异构芯片间堆叠模式，将传统只能芯片对芯片的堆叠方式，改变成芯片对晶圆的堆叠，以极少代价，实现大规模生产和测试，显著提高生产效率，减少制造成本。