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一种碳化硅晶圆RTA快速合金工艺

摘要

本发明涉及碳化硅晶圆加工技术领域,具体的是一种碳化硅晶圆RTA快速合金工艺,本发明包括以下步骤:S1、在碳化硅晶圆的背面键合玻璃载板,再在碳化硅晶圆的正面制作晶体管和ILD层,然后在碳化硅晶圆的正面键合玻璃载板,再翻转晶圆和玻璃载板,再对碳化硅晶圆背面的玻璃载板进行解键合,并去除粘着剂;通过本发明的工艺可以在碳化硅晶圆上先制作钛金属层和镍金属层,由玻璃载盘进行承载,能够辅助碳化硅晶圆的加工和转移,使得进行RTA工艺时,能够对晶圆整体置于高温环境下整体进行加热,使得RTA合金工艺效果更好,欧姆接触效果更佳,最后再沉积铝金属层,完成碳化硅晶圆的RTA快速合金,避免因为RTA工艺的高温造成造成铝金属层融化。

著录项

  • 公开/公告号CN115394666A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202210905160.5

  • 发明设计人 严立巍;文锺;刘文杰;林春慧;

    申请日2022-07-29

  • 分类号H01L21/60;H01L23/485;H01L21/04;C23C14/34;C23C14/18;

  • 代理机构北京和联顺知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈菊

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路16号东方科技大厦1905

  • 入库时间 2023-06-19 17:43:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-25

    公开

    发明专利申请公布

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