公开/公告号CN115394666A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司;
申请/专利号CN202210905160.5
申请日2022-07-29
分类号H01L21/60;H01L23/485;H01L21/04;C23C14/34;C23C14/18;
代理机构北京和联顺知识产权代理有限公司;
代理人陈菊
地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路16号东方科技大厦1905
入库时间 2023-06-19 17:43:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
公开
发明专利申请公布
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 通过在晶圆背面沉积原位多晶硅来提高RTA期间温度均匀性的工艺
机译: 硅晶圆的氩气/氨气快速热退火工艺,从而制造了硅晶圆,并制造了用于制造单晶硅锭的热拉斯基拉管。