首页> 中国专利> 能够朝向布局边缘形成寄生电容的半导体电容阵列布局

能够朝向布局边缘形成寄生电容的半导体电容阵列布局

摘要

一种能够朝向布局边缘形成寄生电容的半导体电容阵列布局,以减少外围的电容单元与内部的电容单元之间的电容差异。该半导体电容阵列布局包含一第一导电结构与一第二导电结构。第一导电结构包含:多个纵向第一导电条位于一第一集成电路层;多个横向第一导电条位于一第二集成电路层,并与该些纵向第一导电条形成多个井形结构。该些井形结构包含在电性上相连的外侧井与内侧井。该第二导电结构包含多个第二导体位于该第一集成电路层且位于该些井形结构。该些第二导体包含在电性上不相连的外侧导体与内侧导体,其分别位于该些外侧井与该些内侧井。该些内侧导体中最靠近该外侧井者,与该些外侧井形成寄生电容。

著录项

  • 公开/公告号CN115377092A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202110548878.9

  • 发明设计人 黄诗雄;

    申请日2021-05-19

  • 分类号H01L27/02;H01L23/522;H01L49/02;

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人刘瑞贤

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 17:40:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-22

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号