公开/公告号CN102117738B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN201010616194.X
发明设计人 凯文·皮尔斯;
申请日2010-12-31
分类号
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);
代理人张静洁
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
入库时间 2022-08-23 09:13:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-05
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 申请日:20101231
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-09-05
专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L21/02 授权公告日:20130403 登记号:2009310000663 出质人:中微半导体设备(上海)有限公司 质权人:国家开发银行股份有限公司 解除日:20170809 申请日:20101231
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2017-09-05
专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20130403 登记号:2009310000663 出质人:中微半导体设备(上海)有限公司 质权人:国家开发银行股份有限公司 解除日:20170809 申请日:20101231
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2015-04-22
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L21/02 登记号:2009310000663 登记生效日:20150202 出质人:中微半导体设备(上海)有限公司 质权人:国家开发银行股份有限公司 发明名称:使用含碳氟化合物的聚合物使硅片顶角圆化的方法 授权公告日:20130403 申请日:20101231
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2015-04-22
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 登记号:2009310000663 登记生效日:20150202 出质人:中微半导体设备(上海)有限公司 质权人:国家开发银行股份有限公司 发明名称:使用含碳氟化合物的聚合物使硅片顶角圆化的方法 授权公告日:20130403 申请日:20101231
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2015-04-22
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 登记号:2009310000663 登记生效日:20150202 出质人:中微半导体设备(上海)有限公司 质权人:国家开发银行股份有限公司 发明名称:使用含碳氟化合物的聚合物使硅片顶角圆化的方法 授权公告日:20130403 申请日:20101231
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2013-04-03
授权
授权
2013-04-03
授权
授权
2013-04-03
授权
授权
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20101231
实质审查的生效
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20101231
实质审查的生效
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20101231
实质审查的生效
2011-07-06
公开
公开
2011-07-06
公开
公开
2011-07-06
公开
公开
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机译： 使用微波使浸渍聚合物的聚合物聚合的装置和方法，能够使使用的引发剂（AIBN，BPO）的数量最小化
机译： 表面具有杀微生物活性的合成聚合物膜，具有合成聚合物膜的多层结构，使用合成聚合物膜的表面的灭菌方法，使合成聚合物膜的表面再活化的方法，用于生产合成聚合物膜的模具以及模具的制造方法
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