半导体封装结构、半导体封装件和堆叠半导体封装件

摘要

提供了半导体封装结构、半导体封装件和堆叠半导体封装件，所述半导体封装结构包括：封装基板；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述封装基板上并且电连接到所述封装基板；中介基板，所述中介基板位于所述封装基板和所述半导体芯片上方，其中，所述中介基板包括从所述中介基板的下表面向里凹入的腔，其中，至少从俯视图看，所述半导体芯片设置在所述腔内；以及粘合层，所述粘合层设置在所述腔的内部和外部，其中，所述粘合层形成在所述半导体芯片的上表面和侧表面上，或者形成在所述半导体芯片的所述侧表面上。