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公开/公告号CN115266488A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN202210673195.0
发明设计人 韩志国;李锁印;邹学锋;张晓东;赵琳;吴爱华;张家欢;
申请日2022-06-14
分类号G01N15/02;G01N15/10;G01N1/28;G01N1/32;
代理机构石家庄国为知识产权事务所;
代理人刘少卿
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2023-06-19 17:24:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-01
公开
发明专利申请公布
机译: 标准晶圆和使用该晶圆的标准临界尺寸设置方法
机译: 用于在标准参考模具检查中使用的模具中生成标准参考模具的方法和晶圆检查方法
机译:标准硅晶圆表面的硅纳米晶体:微观拉曼研究
机译:晶圆制造的总标准在制品估算方法
机译:减少晶圆制造中流水时间标准偏差的控制方法
机译:晶圆表面污染测量的实用标准方法:实验验证
机译:电光材料设计标准是使用详细程度的粗粒度方法从凝结物模拟中得出的。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:Adti-WP2标准风化程序的改进,以及对浸出率的粒度和表面积效应的评价:第1部分:方法性能实验室评价
机译:网络分析仪和晶圆探针的新五标准校准程序