分级金手指、分级金手指电路板引线的加工方法及电路板

摘要

本申请涉及一种分级金手指、分级金手指电路板引线的加工方法及电路板，该方法包括：在引线湿膜曝光文件上设计圆角；在电路板上除需镀金手指外的区域印一层湿膜；曝光显影；显影后使用UV曝光机固化对应湿膜；除去对应湿膜，然后在曝光显影后露出引线位置贴干膜，碱性蚀刻引线，得到对应的分级金手指；对电路板做防焊处理后印胶保护分级金手指部位，最后沉金完撕胶，得到沉金加镀厚金的分级金手指电路板。本申请提供的上述方案，通过在湿膜上设置圆角以及优化生产流程将湿膜二次固化，从而可以达到改善分级金手指渗药水断路、金手指边缘引线位置凹凸点不良的问题，有效提高了制作良率且降低了成本。