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公开/公告号CN115180589A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN202210864922.1
发明设计人 张宏刚;房丰洲;刘海滨;赵永娟;
申请日2022-07-21
分类号B81C1/00;G03F7/00;G03F7/20;
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人王兆波
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2023-06-19 17:11:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
公开
发明专利申请公布
机译: 原子本体,原子器件,吸入器,原子本体的制造方法以及原子器件的组装方法。
机译: 一种化学标签在原子尺度上从固体表面黏附的方法,以及该过程在原子范围内存储信息单元的用途
机译:具有聚合物钝化的原子薄晶体器件的简单制造方法
机译:使用新颖的MBE模板方法并随后进行原子层沉积制造的具有高κHfO_2的硅金属氧化物半导体器件
机译:一种新的多尺度核燃料模拟方法:动力学方法的原子验证
机译:使用原子精密先进制造技术制造器件的光热替代方法
机译:通过原子和多尺度方法模拟MEMS器件中的稀有流。
机译:一种新机制用于无损深度分辨原子尺度测量离子照射诱导缺陷的无损深度分辨原子尺度测量的互动
机译:用于原子尺度器件制造的接触和对准标记技术
机译:原子芯片上的原子干涉测量 - 一种面向精密惯性导航系统(pINs)的新方法