公开/公告号CN115188684A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-14
原文格式PDF
申请/专利号CN202210702713.7
申请日2022-06-21
分类号H01L21/66;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/78;B28D5/04;B28D7/00;G01N21/88;
代理机构
代理人
地址 518057 广东省深圳市南山区深南大道9988号
入库时间 2023-06-19 17:09:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
公开
发明专利申请公布
机译: 晶圆切割刀片和晶圆切割设备,包括相同的
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法