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邹苗苗; 窦菲;
北京工业大学应用数理学院;
碳化硅; 晶圆切割; 线锯法; 激光热裂法; 隐形切割;
机译:晶圆切割作业中的SiC回收研究综述
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机译:通孔中间工艺3DI / TSV超薄硅器件晶圆的晶圆切割技术综述
机译:为硅互连结构(Si-IF)开发晶圆穿孔(TWV)和等离子切割工艺
机译:症状脑血管痉挛在胶母母细胞瘤的晶圆晶圆置换中:一种案例介绍与文学综述
机译:使用先进分析方法对切割晶圆的光学图像进行太阳能电池性能预测
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:碳化硅表皮晶圆,制造碳化硅表皮晶圆的方法,制造碳化硅表皮晶圆的装置以及碳化硅半导体元件
机译:碳化硅表皮晶圆,制造碳化硅表皮晶圆的装置,制造碳化硅表皮晶圆的方法以及半导体装置
机译:碳化硅晶圆的碳化硅锭,制备方法和碳化硅晶圆的制备方法
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