公开/公告号CN115087237A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-20
原文格式PDF
申请/专利权人 欣强电子(清远)有限公司;
申请/专利号CN202210754101.2
申请日2022-06-28
分类号H05K3/28;H05K3/06;H05K3/00;G09F9/33;
代理机构广州高炬知识产权代理有限公司;
代理人王昌金
地址 511500 广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
入库时间 2023-06-19 16:54:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-20
公开
发明专利申请公布
机译: Led LED-用于Mini LED芯片粘接的自组装导电粘接膏及其组成的Mini LED芯片-电路板粘接模块及其制造方法
机译: 用于微型LED芯片键合的自组装导电粘合膏,MINI LED芯片电路板BONDIG模块包括相同和制造方法
机译: 用于去除迷你LED芯片的装置和方法,以及用于修复MINI LED显示模块的系统和方法