一种mini LED电路板制作方法及mini LED电路板

摘要

本发明公开了一种mini LED电路板制作方法，mini LED电路板的表面分布有若干个焊盘区，各个焊盘区均包含一对焊盘，一对焊盘包含正极焊盘和负极焊盘；制作方法包括：对一对焊盘设置焊盘延伸区，并对电路板进行线路图形加工处理；对电路板进行阻焊图形及表面处理加工处理；对电路板进行丝印锡膏层加工处理；对电路板进行回流焊加工处理；通过先在焊盘位置设置焊盘延伸区，再制作并使用铜箔网版进行丝印锡膏加工，最后通过回流焊热处理加工，使锡膏能够更加牢固和精准的附着于焊盘表面；有效解决丝印偏位、丝印面积过大、丝印厚度过厚、锡膏散开、锡膏结合力不足，导致后续焊接时的开路、短路的问题。