硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法

摘要

本发明提供了一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层相对设置，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在第一支撑层、第二支撑层上。可以降低寄生电容，提高绝缘电阻。