用于压电和电容微麦克风的体硅腐蚀相关研究

摘要

用溶胶-凝胶法制备的锆钛酸铅压电薄膜的微麦克风和纹膜电容式微麦克风都是基于微电子机械系统技术的硅基单片微麦克风。在其工艺制作过程中，在表面硅微加工之后进行体硅的湿法腐蚀，由此产生了硅片的正面保护和体硅腐蚀的控制等新的工艺问题。从各种正面保护方法和体硅腐蚀自停止技术两方面对这一问题进行了研究和解决。保持了微麦克风具有20-40mV／Pa的开路灵敏度，并且使圆片级成品率达到70％以上。