硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法

摘要

本发明提供了一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层相对设置，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在第一支撑层、第二支撑层上。可以降低寄生电容，提高绝缘电阻。

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅电容麦克风和制造硅电容麦克风的方法。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，由于振膜的电极和背板的电极都设置在同一背板上，且该背板是一个不分离的整体。这样，如果背板电阻较低，可能会将背板电极和振膜电极导通，或者产生较大的寄生电容，从而降低麦克风性能，甚至使麦克风失效。因而有必要提供一种新型的硅电容麦克风。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种能够降低寄生电容，提供较大的绝缘电阻的硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法。

根据上述需解决的技术问题，设计了一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层相对设置，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在第一支撑层、第二支撑层上。

优选的，所述振膜设置在支撑层与基底之间，背板设置在支撑层上，背板焊盘设置在第一支撑层上，振膜电极通过导电孔与振膜焊盘电导通且振膜焊盘设置在第二支撑层上。

优选的，所述背板设置在支撑层与基底之间，振膜设置在支撑层上，振膜焊盘设置在第一支撑层上，背板电极通过导电孔与背板焊盘电导通，且背板焊盘设置在第二支撑层上。

本发明还设计了一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、设有缺口的支撑块、与振膜通过支撑块相对设置的背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘，该硅电容麦克风还包括用于放置振膜焊盘的垫块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与振膜电极相连，所述振膜电极通过导电孔与振膜焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连接。

优选的，所述垫块设置在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在振膜的一个表面。

本发明还设计了一种硅电容麦克风，包括基底、设置在基底上的背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘、设有缺口的支撑块、与背板通过支撑块相对设置的振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘，该硅电容麦克风还包括用于放置背板焊盘的垫块，该垫块设有导电孔，且该导电孔与背板电极相连，所述背板电极通过导电孔与背板焊盘电连接，垫块与支撑块相互独立、互不连接。

优选的，所述垫块设置在支撑块的缺口处，且该支撑块设置在背板的一个表面。

本发明还提供了一种制造硅电容麦克风的方法，该方法包括如下步骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背板电极、背板焊盘；

步骤2：将振膜放置在支撑层与基底之间，背板与振膜通过支撑层相对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相连且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；

步骤3：将支撑层切割成两个独立的互不连接的部分，使得振膜焊盘与背板焊盘分别位于两个独立的互不连接的部分。

本发明还提供了一种制造硅电容麦克风的方法，该方法包括如下步骤：

步骤1：提供基底、支撑层、振膜、振膜电极、振膜焊盘、背板、背板电极、背板焊盘；

步骤2：将背板放置在支撑层与基底之间，振膜与背板通过支撑层相对设置，振膜电极与振膜相连且与振膜焊盘电导通，背板电极与背板相连且与背板焊盘电导通，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在支撑层上；

步骤3：将支撑层切割成两个独立的互不连接的部分，振膜焊盘与背板焊盘分别位于该两个独立的互不连接的部分。

本发明的有益效果在于：由于背板焊盘和振膜焊盘分别位于两个相互独立互不连接的部分，二者不会导通，所以可以得到足够的绝缘电阻，降低寄生电容，有效防止硅电容麦克风失效或性能降低。

附图说明

图1是本发明提供的硅电容麦克风一个实施例的立体图；

图2是本发明提供的硅电容麦克风的一个实施例的剖视图；

图3是本发明提供的硅电容麦克风一个实施例的立体分解图；

图4是本发明提供的硅电容麦克风第二个实施例的立体图；

图5是本发明提供的硅电容麦克风第二个实施例的剖视图；

图6是本发明提供的硅电容麦克风第二个实施例的立体分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

本发明提供的硅电容麦克风主要用于手机等电子设备中，用于接收声音。振膜用于该硅电容麦克风中。

本发明提供的第一个实施例，参见图1-3，硅电容麦克风1，其包括基底11、与基底11相连的支撑层12、振膜14、与振膜14相连的振膜电极141、与振膜电极141电导通的振膜焊盘142、背板13、与背板13相连的背板电极131、与背板电极131电导通的背板焊盘132，其中振膜14与背板13通过支撑层12相对设置，支撑层12包括相互独立、互不连接的第一支撑层121和第二支撑层122，振膜焊盘142与背板焊盘132分别设置在第一支撑层121、第二支撑层122上。第一支撑层121和第二支撑层122之间通过缝隙15分离成独立的部分。

从图2中可以看到，振膜14在背板13和基底11之间。参见图1-3，背板13设置在支撑层12上，背板焊盘131设置在第一支撑层121上，振膜电极142(参见图3)通过导电孔16与振膜焊盘142电导通且振膜焊盘142设置在第二支撑层122上。

当然，背板13也可以在振膜14和基底11之间(未图示)。也就是说，振膜14和背板13的位置是可以互换的。振膜14设置在支撑层12上，振膜焊盘142设置在第一支撑层上121，背板电极131通过导电孔16与背板焊盘132电导通，且背板焊盘132设置在第二支撑层122上。第一支撑层121和第二支撑层122之间通过缝隙15分离成独立的部分。

在本发明提供的第二个实施例中，参见图4-6，本发明提供的硅电容麦克风1a，包括基底11a、设置在基底11a上的振膜14a、与振膜14a相连的振膜电极141a、与振膜电极141a电导通的振膜焊盘142a、设有缺口17a的支撑块121a、与振膜14a通过支撑块121a相对设置的背板13a、与背板131a相连的背板电极131a、与背板电极131a电导通的背板焊盘132a，该硅电容麦克风1a还包括用于放置振膜焊盘142a的垫块122a，该垫块122a设有导电孔16a，且该导电孔16a与振膜电极141a相连，所述振膜电极141a通过导电孔16a与振膜焊盘142a电连接，垫块122a与支撑块121a相互独立、互不连接。

垫块122a设置在支撑块121a的缺口17a处，且该支撑块17a设置在振膜14a的一个表面。

当然，在第二个是实施例中，背板13a也可以在振膜14a和基底11a之间(未图示)。也就是说，振膜14a和背板13a的位置是可以互换的。在这种结构中，振膜焊盘142a放置在支撑块121a，该硅电容麦克风1a的垫块122a用于放置背板焊盘132a，该垫块122a设有导电孔16a，且该导电孔16a与背板电极131a相连，背板电极131a通过导电孔16a与背板焊盘132a电连接，垫块122a与支撑块121a相互独立、互不连接。垫块122a设置在支撑块121a的缺口17a处，且该支撑块17a设置在背板13a的一个表面。

为得到以上所述的硅电容麦克风，本发明还提供了一种制造硅麦克风的方法。参见图1-3，本发明提供的方法包括如下步骤：

步骤1：提供基底11、支撑层12、振膜14、振膜电极141、振膜焊盘142、背板13、背板电极131、背板焊盘132；

步骤2：将振膜14放置在支撑层12与基底11之间，背板13与振膜14通过支撑层12相对设置，振膜电极141与振膜14相连且与振膜焊盘142电导通，背板电极131与背板13相连且与背板焊盘132电导通，振膜焊盘142与背板焊盘132分别设置在支撑层12上；

步骤3：将支撑层12切割成两个独立的互不连接的部分121，122，使得振膜焊盘142与背板焊盘132分别位于两个独立的互不连接的部分121，122。

当然，该方法也可以将背板13放置在振膜14与基底11之间，其他步骤不变。

以上所述的仅是本发明的若干实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。