公开/公告号CN115021832A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海磐启微电子有限公司;
申请/专利号CN202210622062.0
申请日2022-06-02
分类号H04B17/10;H04B17/29;
代理机构上海申新律师事务所;
代理人吴轶淳
地址 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号4幢3层01-02、04-05单元
入库时间 2023-06-19 16:42:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
公开
发明专利申请公布
机译: 用于电子点分析的PON ECL集成低成本低成本芯片,以及在热电子诱导的电致发光系统中的一种利用方法
机译: 低成本,热效率高且可表面安装的半导体封装,可用于高施加功率的VLSI芯片
机译: 低成本,热效率高且可表面安装的半导体封装,用于高施加功率的VLSI芯片