一种光组件无形变封装装置和方法

摘要

本发明涉及封装工艺技术领域，提供了一种光组件无形变封装装置和方法。其中金属加热底座101上附着粘接玻璃底座104，该玻璃底座104传递加热底座热量给予光组件，实现对光组件的无形变封装；所述金属加热底座101上开有第一级真空吸附气孔112及贯通气道113，所述贯通气道113连接到真空泵108，为所述真空吸附气孔112提供真空吸力；所述热底座101上的第一级真空吸附气孔112与玻璃底座104上的第二级真空吸附气孔108相对应。本发明设备简单、采用成熟工艺加工玻璃标准件及光组件进行无形变封装，工艺设备及原材料成本低。